名词封装; 陶器制造; 铸封; 煮呢

1. 灌注：铸模(Casting)、灌注(Potting)、封装(Encapsulation)及接著(Adhesion). 例如将电子或电气元件包覆,绝缘特性,增强机械强度,耐震动与冲击,隔绝氧气,湿气,灰尘,霉菌及化学品以保护元件等目的... 电子接著专用封胶 适合PCB,金属,玻璃,

2. 封装：可充分保护电路板.于极恶劣环境下使用而不影响其工作与讯号.如极高低温环境,多化学环境,高污染多灰尘及高湿度环境中,此原料也极易施工,可用刷,喷,涂,浸等方式形成保护膜,而将来也可维修.灌注,封装(potting)此部分之灌封胶材料

3. 灌封：为客户提供其广泛产品:光学胶;聚氨酯、环氧树脂、有机硅涂覆(conformal coating)及灌封(potting)材料;电子制造组装设备. 我们提供的技术与产品广泛应用于通信、交通、工业、汽车、航天、 、电子制造及建筑等诸多领域.

4. 煮呢：有机溶剂 organic solvent | 煮呢 potting | 湿态光牢度 wet light