1. 孔隙：电镀过程中最普通的缺点是在镀层上有很多孔隙(pores). 这种多孔性(porosity)和它对接触性能的影响将在后面的章节中讨论. 大多数电连接器接触镀层是在不断循环往复(reel-to-reel)的过程进行以充分利用这个过程的成本效用.

2. 针孔：泛点Spotting out | 针孔Pores | 参比电极Reference electrode

3. 气孔：porevolume孔隙容积 | pores气孔 | porosity多孔性