名词（车辆的）底盘; （飞机的）起落架; 炮底架; （无线电、电视等的）底架

1. 基座：设计概念是,首先利用热传导率非常优异的黏着剂,将LED固定在430mm X 310mm X 8mm铝质基板的中央部位上,铝质基板的背面设置高约35mm铝质散热鳍片,透过外壳(cabinet)与内部基座(chassis)通风孔的最佳化设计,

2. 底盘：接地: 可在浮动(floating)与 底盘(chassis)间转换直流偏置: 直流阻挡(DC blocked)条件下:小于幅度的0.0001%,直流偶合(DC coupled)条件下:小于幅度的2%.

3. 底座：高速的逻辑元件和振荡器应该尽量靠近接地电路,以避免形成回路;在此回路中会有涡流(eddy current)存在,此时是以机壳或底座(chassis)接地. 涡流是受到不断变化的磁场感应产生的,它通常是寄生的. 附图五是PC的介面卡插槽和单点接地所形成的回路.

4. 机壳：在机壳(Chassis)则推出3D AURORA系列全铝机壳,整合全铝质感、系统散热、安装便利、水冷支援、系统安全等五大功能,专利设计的前置投射灯映射出的3D AURORA字样,亦可由使用者自行变换相当具有创意性.