名词黏结; 连[搭，焊，胶，粘]接，结[耦，焊，接]合，压焊; 砖石砌体砌合

1. 键合：例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

2. 焊接：擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

3. 连接：求明确定义了建筑物通信机房接地(grounding) 和连接(bonding)方法,TIA/EIA-568-B.1 及ISO/IEC11801:2002 特别要求配线架、机柜及金属线槽/线管必须用直径至少为6 AWG (4mm) 的带绝缘层的铜导体连接到配线间的接地铜排(TGB)上,

noun

1. fastening firmly together

Synonym: soldering

2. (dentistry) a technique for repairing a tooth
resinous material is applied to the surface of the tooth where it adheres to the tooth's enamel

3. a close personal relationship that forms between people (as between husband and wife or parent and child)